2024年3月期 第3四半期決算説明会 質疑応答集

※1

Wafer Fab Equipmentの略。

※2

Gate All Aroundの略。

※3

Atomic Layer Depositionの略。当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。

※4

Process of Recordの略。半導体製造プロセスに採用される装置の認定のことを指します。

※5

Low Pressure Chemical Vapor Depositionの略。