当社グループの主要事業
当社グループは、当社およびグループ会社6社で構成され、半導体製造装置の開発・製造・販売・搬入・セットアップと、その装置のメンテナンス・修理・部品販売などのサービスを主要事業としています。
成膜プロセス装置
成膜プロセス装置は、ウェーハの電子回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する装置です。この成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。
高難易度成膜と高生産性の両方を達成するバッチALD技術
半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。
高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。
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当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。
トリートメント（膜質改善）プロセス装置
トリートメント（膜質改善）プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。
膜中の不純物を取り除き、薄膜を形成する原子の配列を整える技術
サービス
当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。
半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。
