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大手メモリーデバイスメーカー様の動きが一番早いと思います。来年の状況については現時点ではっきり申し上げられるような情報は確認できておりません。
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バッチ成膜技術には生産性の面で確実に優位性があり、全ての膜種において、常に生産性をさらに高める工夫をしています。そういった点で、従来からの強さをより発揮できる方向にドライブしていきたいと思っています。また、枚葉と重複する領域はさほどないと認識していますが、今後はデバイスでの膜の使われ方が複雑に絡み合ってくる中で、当社のバッチ成膜装置が活用される範囲が広がっていくということも十分考えられ、期待しています。
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当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。
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大きく変わってはいないと認識しています。従来から、特にNANDでは優位性がありますが、DRAMやLogicの領域でも検討を進めており、市況が回復するにつれ、今後さらに進んだデバイスにおいて当社の強みをさらに発揮していけると見ています。
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受注は3Qからかなり回復してくると見ています。24/3期後半から25/3期前半までは中国が非常に強く、成熟ノードのLogic、DRAMが牽引すると考えています。
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GAAについては、現時点までに新規プロセスにおいてもPOR (Process of Record※)を複数獲得しており、25/3期以降の量産を期待しています。デバイス構造が複雑になっていくことは間違いないと思っており、当社のバッチALDに対する期待感は強くなっていると感じています。
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半導体製造プロセスに採用される装置の認定
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2Q利益の上振れは、製品ミックスが大きく変わったことが主要因です。売上比率でも上場時に公表した業績予想に対して上振れています。販管費も想定より少なくなりました。通期業績予想は据え置いていますが、今回の上振れが一過性のものなのか、3Q以降も続くものなのかを今後精査していきます。
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従来よりも他の地域の投資がソフトになっている関係で、通期でも相対的に中国の比率が高くなる見込みで、4割強が中国向けになるものではないかという見通しを持っております。昨年来、新規のプロジェクトが多数立ち上がっており、これらの拡張があると考えられるため、来年度も中国での成熟ノードの投資は持続すると考えています。
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膜種によっても違いがあるとは思いますが、デバイスのどういったところに使われるかという、膜の使われ方によって違ってくると思っています。非常に複雑なデバイス構造の中で、機能を持った膜として、そのデバイスの中に残っていくケースでは、当社のバッチALD技術によって形成した膜が使われていくだろうと思っています。加工のときに使う犠牲膜のような領域や、あまり複雑ではない領域は枚葉ALDの得意領域だと思います。
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3D NANDでの強みは今後も維持していき、それ以外のDRAMやLogicでのシェアや売上比率を大きく伸ばしていきたいと考えています。そういった意味では、Logic他を4割程度まで引き上げて、DRAMとNANDで残り3割ずつとイメージしています。製品別の構成比は、回答を控えさせていただきます。
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特にアプリケーションやデバイスの種類によって、グロスマージン(売上総利益率)の高低の傾向はありません。
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WFE (Wafer Fab Equipment※)は今後、AIやIoTなどさまざまなところでデバイスが使われていきますので、間違いなく大きく伸長していくだろうと思っています。その中で、当社が3D NANDの分野で培ってきたバッチALD技術をDRAMやLogicにも展開していくことで、間違いなくビジネス機会は増えていくと考えています。また、SiCパワーデバイスのような領域では当社の高温処理技術が生かせると考えており、ビジネス機会は拡大していけると自信を持っています。
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半導体前工程製造装置
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来年度以降の見通しは現時点で大きく変わっていません。
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GAAではトランジスタが縦になり、構造的に非常に複雑なものになっていきます。場合によっては深さ方向だけではなく、横方向の成膜も必要になりますので、デバイスの中に残っていく機能性の膜として、バッチALDが多く使われていくと考えています。
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だいたい3年後から5年後をイメージしています。
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トリートメント装置は近年、優位な競争状況にあります。当社のトリートメント装置は、イオンではなくラジカルを多く使うことによって、等方的に酸化、窒化、アニールを行うことができます。等方性が特長ですので、バッチALD技術と同じように、非常に複雑な構造を持ったデバイス表面に対して、等方的に膜の改質処理をするということでは、非常に有効な技術です。そのため、NANDをはじめ、今後はDRAMやLogicでも活用されていくと考えています。
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現段階で増えているのは、中国向けのDRAMが中心です。HBMが活気を呈していますが、現在はアドバンスドパッケージ、パッケージングの領域への投資が中心で、当社にとっては先端のDRAMの必要量が増えていけば受注も増えていくと期待しています。
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1Qから2Qにかけてサービスビジネスの売上収益が前年同期から増加した主要因は、ウェーハサイズ200mm以下の装置販売、部品販売、移設・改造です。3Qは、2Q並みと想定しています。